松下蓄电池12V24AH 实时报价
松下蓄电池产品特性:1,**前的设计理念采用新的集成功率元器件及DSP技术,大幅降低了体积及重量。同时,新的设计理念采用高密度表面处理,简化电路,减少接点及联线,不但降低电磁干扰,还提高UPS可靠性。2,在线式双重变换技术保证了高质量电源的持续供应,电网上任何形式的干扰,被滤除,输出波形是经过重组再生的**正弦波;电池仅用作后备电源考虑。3,宽广的输入电压范围PULSAR DX具有宽广的输入电压范围,范围从179-275伏,能保持正常电压输出,较大地减少了转换到电池供电的机会,充分延长电池寿命。4,高性能的电池充电器PULSARDX充电器是均浮充二段式的充电设计,可对电池快速充电,并提供充放电保护,延长电池寿命;电池低电压保护,防止电池因过茺放电造成*性损坏;功率因数校正,提高了能源的利用率,并与发电机完全兼容。5,灵活性和扩展性后备时间:从10分钟到数小时PULSARDX可以连接长延时电池组到UPS,而不会干扰UPS电源的正常工作,也可采用长延时充电器,使UPS在满负载条件下,提供长达8小时的后备时间。温馨提示: 因近期有不法**冒充客户套取我公司销售价格,请您进自己大方便留下您的称呼,大概地址,直接联系方式等。
松下蓄电池集团是**性电子厂商,从事各种电器产品的生产、销售等事业活动。1978年,中国国家**人参观了松下集团日本电视机工厂。在双方会谈中,创业者松下幸之助表达了为中国做贡献的决心。随后,松下集团进入了中国事业的起始阶段。在这几年中,集团一直致力于产品出口以及对中国工厂的技术合作,并于1987年设立了家合资工厂。截至今日,松下集团在中国的事业活动涉及研究开发、制造、销售、服务、物流、宣传等多个方面。
松下蓄电池LC-P系列型号:
型 号
电压(V)
容量(Ah)
外型尺寸(mm)
端子型号
20小时率 20HR
长(L)
宽(W)
高(H)
总高(TH)
LC-P122R2
12
2.2
177
34
60
66
187
LC-P123R4
12
3.4
134
67
60
66
187
LC-P127R2
12
7.2
151
64.5
94
100
187& 250M
LC-PA1212
12
12
151
98
94
100
187& 250M
LC-PA1216
12
16
151
98
99
105
187& 250M
LC-PD1217
12
17
181
76
167
167
M5 L& M5 A
LC-P1220
12
20
181
76
167
167
M5 L& M5 A
LC-P1224
12
24
165
125
175
179.5/175
M5 L& M5 A
LC-P1228
12
28
165
125
175
179.5/175
M5 L& M5 A
LC-P1238
12
38
197
165
175
180/175
M6 L& M5 A
LC-P1242
12
42
197
165
175
180/175
M6 L& M5 A
LC-P1265
12
65
350
166
175
175
M6 L
LC-P12100
12
100
407
173
210
236
M8 L
LC-P12120
12
120
407
173
210
236
M8 L
LC-P12150
12
150
532.4
183.3
209
235/214
M8嵌入式铜芯
LC-P12200
12
200
533
236.5
211
237/216
M8嵌入式铜芯
LC-P12220
12
220
533
270
215.5
220.5
M8嵌入式铜芯
LC-PU12100
12
100
407
173
184
210
M8 L
松下蓄电池产品是目前好的工业蓄电池之一。在中国,松下蓄电池近几年来一直都占据国内同类产品的市场销量的位置,这归因于松下蓄电池的**品质。松下蓄电池主要应用于通讯、发电、配电、遥控及交通工程、保安电力供应等,为了让还能使用的松下蓄电池充分利用,经常发生新旧蓄电池串联使用的现象。
松下蓄电池使用维护图解:
业界观点:未来几年,数据中心业界网络部署的主要挑战将是什么?
Yaniv Kopelman:在未来几年,数据中心行业将面临诸多方面的挑战。但是,较为重要的一大挑战无疑将会是整个行业在半导体开发方面摆脱“一刀切”的模式。目前,两大学派的思想主宰了业界:均质与异质——或模块化。
**个(即当前)的学派思想是:当涉及到端口、电源和容量时,为使用数据中心的每项工作负载均提供相同的配置。然而,这方面的问题在于:设计用于支持数据中心的半导体组件正在以不同的速率发展。此外,数据中心的快速发展推动了为其运营提供支持的半导体元件的快速发展,而不再是采用过去那种一刀切的方法,这也就意味着芯片正在快速过时被淘汰,摩尔定律正在放缓。
然而,*二学派的思想则提出了当端口,电源和容量方面时,使用不同配置来优化数据中心中的所有内容的想法。
例如,今天,就数据中心的半导体开发而言,业界希望让输入和输出与核心逻辑能力(也称为数据包处理)相匹配。但问题在于,这两种架构一直是以不同的创新步伐在进行着研发,并且并不同步。因此,当构建涉及将这两个元件互锁的一款设备装置时,该设备装置将仅以较小的元件演化速度运行。
Marvell公司认为,解决这个问题需要采用模块化的方法,包括解耦输入/输出(I/O)和数据包处理架构,从而使它们能够以自己的速度发展。
从均匀到异构设计的这种转变必须在芯片级别引导。目前,许多半导体开发商正在迫使数据中心业界采取同质化的方式,只提供一个芯片供全面使用,而不是使I/O技术独立于数据包处理并充分发挥其潜力的模块化设计。
业界观点:那么,半导体行业又将如何发展以满足这些新的网络需求呢?
YanivKopelman:一个较为严峻的事实是:整个半导体行业并没有相应的发展,以满足数据中心行业的需求。十到十五年前,设计出可以实现多元化和差异化的芯片还相对很容易。然而,在过去5-7年中,由于与深度亚纳米架构相关的成本因素——即所谓的摩尔定律的下降,使得芯片的研发进步变得更加困难和成本昂贵。因此,半导体供应商已经将其可交付市场的产品选项的数量从四到五个减少到了仅一个。
采用模块化的半导体开发方法,并允许I/O与数据包处理功能解藕分离,可以解决许多这类难题。半导体公司可以使用这些解藕的构建块来提供四到五种不同的配置,而不是仅仅只构建一个单一的用例和功能的大芯片,进而提供四到五个不同的配置,从而使数据中心企业有更多的多样性和选择,同时也解决了摩尔定律的下降。